连接器厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
连接器厂家
热门搜索:
产品介绍
当前位置:首页 > 产品介绍

探究芯片制作的全过程-电子发烧友网

发布时间:2022-04-25 13:50:58 阅读: 来源:连接器厂家
探究芯片制作的全过程-电子发烧友网 探究芯片制作的全过程-电子发烧友网

有人说芯片是人类最高智慧的代表,很多人都无法理解,接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程,看完你就懂了。

芯片的制造过程:芯片的原料晶圆→晶圆涂膜→晶圆光刻显影蚀刻→搀加杂质→晶圆测试→封装→测试、包装。

处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。

封装将制造完成晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。

而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。

经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

整合自:51CTO 个人图书馆 物联网在线

审核编辑:金桥